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氮化镓功率半导体

放大字体  缩小字体 发布日期:2015-02-27 浏览次数:97
  继新一代功率半导体材料碳化矽(SiC)之后,即将换以氮化镓(GaN)迎接实用化的阶段,因其功率损耗为传统材料矽的一半以下。氮化镓具有可支援高频电力的特点,因此业界普遍认为,氮化镓材料非常适用于数位家电的电源电路。
  
  目前氮化镓功率半导体的成本仍比矽来得高,而且制程技术还不够完全,在封装过程中无法忍受高温,如果该问题能够得到解决,估计其市场规模将会进一步扩大。

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