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“供应热剥离薄膜 发泡胶带 加热剥离 精密件固定 晶圆切割等”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | SGS/MSDS/CTI/ROHS |
| 加工定制： | 是 | 材质： | PET保护膜 |
| 厚度： | 0.05-0.12mm | 适用范围： | 玻璃、芯片、半导体、电子元器件切割 |
| 用途： | 制程固定、保护 | 型号： | CF-3225 |
| 规格： | 可按客户定制 | 商标： | 常丰 |
| 包装： | 纸箱 | 50： | 1000 |
| 产量： | 11111111111111 |
“供应热剥离薄膜 发泡胶带 加热剥离 精密件固定 晶圆切割等”详细介绍
【應用】用於各種暫時性粘貼固定之製程，待完成加工製程或製成半成品後再以加熱的方式去除膠膜一、 電子及光電產業部件製作加工工程: 1、LCD 或觸控面板玻璃研磨拋光、LED 切割研磨拋光、MLCC 切割、二極體、電感、半導體固黏 Chip…等晶片之暫時性固定以利進行研磨、切割、固黏 Chip、加熱固定以及保護 Chip電路或板面避免刮傷 2、 觸控面板製程 玻璃與玻璃間之黏著，製程中會經過兩次烤爐加溫 (封閉 Chamber )，並於兩次烤爐中間會經過 KOH (鹼性) 及 DIW 噴灑或浸泡。首次烤爐溫度目前設定 110 ℃ 5min，次烤爐溫度目前設定 120 ℃ 4min ，故此膠帶希望可以於首次烤爐後，仍保留相當黏著力，以防止經過液體噴灑或浸泡時脫落。，並於第二次烘烤後，可輕易剝離。 此膠體除了熱剝溫度及耐鹼、水性之外，厚度更是考量最大因素。 因設備需求，膠體厚度，希望可於 50um 已內，厚度均勻性 ± 10%。 二、 LED 藍寶石基板薄化研磨製程 取代研磨拋光上蠟製程 三、四次元 LED 矽晶片薄化製程 一般四次元薄化較容易產生破片，主要原因為四次圓加工過程較容易產生污染顆粒導致研磨膜破片，在未加工貼膜時，熱解膠膜因膠能埋住這些顆粒汙染物讓破片率降低 四、 銅基板石墨烯（Graphene）轉印及奈米碳管轉印
