| 产品/服务： | |
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| 有效期至： | 长期有效 |
| 最后更新： | 2017-10-29 22:02 |
(发货期限：自买家付款之日起 天内发货)
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| 是否有现货： | 是 | 认证： | BK |
| 加工定制： | 是 | 材质： | PO |
| 厚度： | 0.18 | 适用范围： | 玻璃切割、晶圆切割、陶瓷切割、PCB芯 |
| 用途： | 半导体切割UV保护膜 | 型号： | BK-RP7844 |
| 规格： | 300MM*100M*0.18mmT | 商标： | 邦凯 |
| 包装： | 标准包装 | 100： | 300 |
| 产量： | 900000 |
1. 固化速度快，15～30秒可以完全固化。
2. 具有良好的柔韧性，较高的伸长率。
3. 耐老化性能优异，长期不黄变、不白化。
4. 耐湿气性能好，长期防水。
5. 符合RoHS和无卤环保规范。
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