据业内人士估计，今年全球半导体行业的资本开支总额将达到622亿美元，这主要是因为移动设备的日益流行激发了市场对先进流程结点生产的IC部件的需求增长。
全球半导体行业的资本开支在2011年创下650亿美元的历史最高纪录。
台积电已经开始提供基于20纳米流程工艺的代工服务，预计今年年底将提供基于16纳米流程工艺的代工服务。
台积电在2013年至2014年期间的资本开支将接近100亿美元，但是预计到2015年的时候将开始缩减。
三星电子在2012年至2014年期间的资本开支总和将达到350亿美元，其中有60%被用于提高产能和研发处理器技术。
晶圆代工大厂格罗方德今年的资本开支将增长22%至55亿美元，它在2012年至2014年期间的资本开支总和将达到138亿美元。
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