“机顶盒陶瓷散热片 碳化硅陶瓷片 波浪陶瓷片”参数说明
是否有现货: | 是 | 认证: | RoHs |
材质: | 碳化硅陶瓷 | 型号: | LP180 |
规格: | 5.0*30*30MM | 商标: | LTD/联腾达 |
包装: | 泡棉 | 应用: | 路由、机顶盒、电子芯片 |
导热系数: | 10W | 耐温: | 700 |
耐电压: | 7.0KV | 产量: | 1000000000 |
“机顶盒陶瓷散热片 碳化硅陶瓷片 波浪陶瓷片”详细介绍
产品详情 散热方式: 1、热辐射效果 透过了解陶瓷材料本身不积蓄热量的特性,不断的测试研究后开发出微孔洞化结构的陶瓷散热片,在同单位面积下可多出30%的孔隙率,相同表面积相比之下可远大于致密表面材料的表面积。 2、热对流效果 由于微孔洞化结构的关系,陶瓷散热片的表面积相较金属散热器多出约30%的孔隙,因而与对流介质空气又更大的接触面积,能够在同一单位时间内带走更多的热量。 3、利用陶瓷材料本身所拥有的特性来达到散热的效能 碳化硅陶瓷散热片: 1、材质:碳化硅(黑色、灰绿色) 2、导热率: 18 w/m-k 3、密度:1.89g/cm3 热膨胀系数:0.000004 4、微孔陶瓷热容量小,本身不蓄热,直接散热,不会像金属散热片一样形成“热 阶梯”,影响散热; 5、最大的特色,就是陶瓷本身微孔洞的结构,极大地增加了与空气接触的散热面积,大增强了散热效果,同比条件,在自然对流状态下,散热效果比超铜、铝; 6、微孔陶瓷本身绝缘、耐高温、抗氧化、耐酸碱; 7、微孔陶瓷可耐大电流、可打高压、可防漏电击穿,没有噪音,不会与MOS等功率管产生耦合寄生电容,并因此简化滤波过程;所需的爬电距离比金属体要求的短,进一步节省了板空间,更利于工程师的设计和电气认证的通过; 8、微孔陶瓷可有效防干扰、抗静电影响,并吸潮、防尘,不影响其效果; 9、微孔陶瓷散热的多向性,更适合于多向性散热的IC的封装方式; 10、微孔陶瓷体积小、重量轻,不占空间,节省用料,节省运费,更有利于产品设计的合理布局; 1、微孔陶瓷属于无机材料,更符合环保; 12、微孔陶瓷适用于IC、MOS、三极管、肖特基、IGBT等需要散热的热源! 13、特别适用于低瓦数功耗、设计空间讲究轻、薄、短、小的皆可使用。如:超薄型LCD/LED 液晶电视/液晶显示器、LED-NB、微型投影仪、掌上型MP4/MP5、ADSL数据机、路由器、机顶盒等; 深圳联腾达科技有限公司